近年來(lái)，隨著(zhù)電子、電氣和數字產(chǎn)品的快速發(fā)展和升級，越來(lái)越多的電子產(chǎn)品重要部件正朝著(zhù)小型化的趨勢生產(chǎn)，對高精度加工方法的需求越來(lái)越大。激光焊接技術(shù)作為精密焊接技術(shù)的新技術(shù)，迎來(lái)了快速發(fā)展。

      與烙鐵技術(shù)相比，激光焊接技術(shù)更先進(jìn)，加熱原理也與前者不同，不僅僅是更換烙鐵的加熱部分，激光是表面放熱，加熱速度極快。

激光焊接設備應用的必要性:

      伴隨著(zhù)IC(IntegratedCircuits)芯片設計水平和制造技術(shù)的提高，SMT(SurfaceMountingTechnology)正朝著(zhù)高密度、高可靠性的微型化方向發(fā)展，對傳統的焊接方式也提出了挑戰，新型激光焊接將成為焊接領(lǐng)域的新武器。

      現在，QFP(QuadFlatPackage)的引腳中心距已經(jīng)達到0.3mm，單個(gè)設備的引腳數可以達到576個(gè)以上。這樣，傳統的氣相再流焊、熱風(fēng)再流焊、紅外線(xiàn)再流焊等傳統焊接方法在焊接此類(lèi)細距元件時(shí)，極易發(fā)生相鄰引線(xiàn)焊點(diǎn)的橋接。

      另外，在傳統的線(xiàn)材焊接領(lǐng)域，IC技術(shù)的進(jìn)步，促進(jìn)了線(xiàn)材加工工藝和技術(shù)的發(fā)展。舉例來(lái)說(shuō)，PCB和端子尺寸在傳統連接器領(lǐng)域的進(jìn)一步小化，使傳統的HotBar錫焊和烙鐵錫焊成為工藝瓶頸。

      另外，由于傳統的HOTBAR焊接和烙鐵焊接等接觸焊接技術(shù)，存在對線(xiàn)材和傳輸性能的損害，在對線(xiàn)材傳輸質(zhì)量、速度要求高的領(lǐng)域，制造商盡量避免使用這些方式進(jìn)行焊接。

      與此同時(shí)，一些新造執行系統設備的出現，如手機攝像頭模塊，使得電子元件的焊接擺脫了傳統的平面焊接概念，朝著(zhù)三維空間焊接的方向發(fā)展。對于這樣的設備，電烙鐵等接觸加工方法容易受到干擾。

      需要非接觸性和高精度的加工方法。因此，越來(lái)越多的人研究了新的焊接。其中，激光焊接技術(shù)以其獨特的熱源性質(zhì)、極細的光斑大小和局部加熱的特點(diǎn)，在很大程度上有助于解決這些問(wèn)題，因此越來(lái)越受到制造商的關(guān)注。